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방열솔루션
Innovative thermal solutions for a better future

T.E.Z필름

T.E.Z필름 (Thermal Equilibrium edge Zero)

T.E.Z Film은 자체 개발 정밀 특수 공법을 적용한 방열 필름 으로
제품 단면을 오프셋(offset)을 삭제함으로써,
기존 테이프 실링 공정에서 불가능했던 베젤리스와 미세한 형상 및
홀 가공까지 설계자 중심의 최적화된 설계가 가능합니다.

T.E.Z 필름 특징 1

구 분 오프셋 미세홀 특징
실링공법

최소 3mm 이상 오프셋 적용

홀 Ø6 이하 관통형상 제작 불가
홀간 거리 최소 7mm 필요

실링 공법 한계로 인한
설계 변경불가피
T.E.Z 필름

오프셋 없음

사이즈 제약없음

형상 제약없는
베젤리스 구현

T.E.Z필름 특징 2

  • T.E.Z필름은 정교한 형상 가공이 요구 되는
    제품에 별도의 필름 부착이나 컨버팅 없이
    미세한 형상 및 홀 가공까지 설계자 중심의
    최적화된 설계가 가능합니다.

  • T.E.Z필름은 절연 및
    대전방지 처리가 가능함으로써,
    전기ㆍ전자 기기의 안전성 확보가
    가능하게 합니다.

  • T.E.Z 필름은 다양한 온도에서
    사용가능 하게 하여, 적용제품의
    내구성 및 신뢰성을 향상시켜줍니다.

제품 사양

특성 단위 스펙 시험방법
색상 - Black 육안확인
제작범위(크기) mm 중소형 ~ 대형 (주문사양) -
제작범위(두께) ㎛ 200㎛ ~ 1,100㎛ ASTM  D374
사용온도 ℃ -30~100 -
열전도도(XY) W/m·k 200~350 (자사 방열시트부분) ASTM  D5470
밀도 g/㎤ 1.0 ~ 1.7±0.1 ASTM  D792
경도 Shore 20~70 ASTM  D2240
점착력 g/cc 주문사양 -
체적 저항률 (Ω•cm) >10⁸ ASTM  D257
표면저항 Ω >10¹⁰ ASTM F150
난연고도 - V-0 UL94

적용 시장

  • OLED TV

  • 모니터

  • 노트북

  • 전장

  • 태블릿 등 IT 기기

제품문의
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